时间:2024/8/26来源:本站原创作者:佚名
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硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(ProductRequirementSpecification),在COGS(CostofGoodsSale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function)、性能(Performance)、电源设计(PowerSupply)、功耗(PowerConsumption)、散热(Thermal/Cooling)、噪音(Noise)、信号完整性(SignalIntegrity)、电磁辐射(EMC/EMI)、安规(Safety)、器件采购(ComponentSourcing)、可靠性(Reliability)、可测试性(DFT:designfortest)和可生产性(DFM:designformanufacture)等要求的硬件产品。

一个成功的硬件设计,主要功能的实现只是所有环节中的一小部分。主要功能的实现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案,一般来说为了降低风险,主要是参考套片方案的参考设计完成,芯片厂商也会提供包括器件封装、参考设计、仿真模型和PCB参考等等全部资料。在芯片功能越来越复杂的今天,一个片子动不动就几百上千个PIN,对于一个新项目来说,是没有时间一页页去吃透每个PIN、每个输入输出的具体功能和电气参数的。一般而言,芯片厂商提供的参考设计是他们经过开发、验证和测试的最佳方案了,很多情况就是你必须按照参考设计来做,否则硬件可能就有问题,主要体现在信号完整性问题或者EMC问题。

芯片厂商提供越来越周到的服务,看起来硬件工程师HW(HardwareEngineer)的价值越来越低了,毕竟一个产品的核心功能或者技术一般都在ASIC或者FPGA里面了,HW一般没有能力进行核心逻辑设计ICdesign,毕竟这是跟硬件设计并行的另一项很复杂的工作。

小公司讲究的是小快灵,单兵作战能力强;大公司强调的是组织的积累,军团作战的攻坚能力强。大公司的硬件研发分工非常细致,每个员工都是螺丝钉。在大公司,每个专业的领域,有专门的组织和人员保证;像华为这样的公司,除了有硬件部,下面还有细分的逻辑部、时钟部,电源设计部、可靠性设计部等部门,每个部门、每个产品都可以共享,才可能达到质量和效率的同步提高。小公司的硬件工程师几乎一直是没有什么分工,硬件开发人员往往什么都自己做,从器件选型测试、到原理图设计、PCB,都是自己搞,电源自己选,加工自己去生产线跑,测试自己做,测试工具也自己搞,有时候维护手册也自己写,忙得不亦乐乎。

相信不少人都困惑过,总是感觉硬件设计没有什么好搞的了,不就是抄抄参考设计,就跟组装一台电脑一样组装一个单板嘛。当然随着项目经验的增多,尤其是现在从事硬件系统级设计的角色,才发现原来自己更多的是从一名原理图设计工程师的角度考虑问题。就像开始说的,一个成功的硬件设计,功能(Function)只是一小部分,对产品的成本、器件采购、可测试性、可靠性、信号完整性、电源功耗、散热等因素考虑得越多,考虑得越深入,就越是一个优秀的硬件工程师。

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