在今天晚上的CES发布会上，AMD如期带来了代号为Rembrandt的锐龙系列移动处理器，以及配备3DV-Cache的Zen3桌面处理器，Zen4处理器也在本次会议上有所提及，不过仅透露了极少的信息。

锐龙系列移动处理器Rembrandt生产工艺从台积电7nm升级到6nm，CPU内核也从Zen3升级到Zen3+，核显更是直接从Vega架构跳到最新的RDNA2架构，并且还将支持PCI-E4.0、DDR5内存、USB4以及WiFi6E等新特性。

得益于最新的工艺，锐龙移动处理器最高频率可达5GHz，性能将比上一代的锐龙系列提升30%，核显性能更是上代的两倍多。

锐龙系列移动处理器最多可拥有8个Zen3+内核，采用改良版的6nm工艺使得处理器的能耗比有明显改善，与上代处理器相比，Zen3+内核新增了50项系你地电源管理功能，并且加入了全新的睡眠状态，称为“Z”状态，能使内核的功耗降低至极低的范围，并且重新设计了系统管理固件，使其能更加智能，还有更多的片上传感器使得可以更快、更准确的对内核进行功耗控制。

锐龙系列移动处理器的核显最多可拥有2组RDNA2的CU单元，并且支持硬件级的光线追踪，这是第一款支持光追的核显，GPU频率最高可达2.4GHz，而且得益于最新的DDR5内存，显存带宽较上代提升了50%，并且这核显还支持AMDFSR，可进一步提升游戏流畅度。

外围接口方面，Rembrandt支持最新的USB4接口，带宽高达40Gbps，有20条PCI-E4.0通道，其中8条用于连接独显，4条用于连接NVMeSSD，4条通用PCI-E，还有4条可用于NVMe或SATA接口。内存控制器可支持LPDDR5-或DDR5-，支持与高通和联发科合作的WiFi6E方案，支持HDMI2.和DisplayPort2接口，支持AI降噪克过滤背景噪音。

锐龙系列移动处理器一共包括8款H系列处理器和两款U系列处理器，具体列表请看上图，只有8核与6核，并没有4核产品，而且核显这次是直接画风成2组CU和6组CU两款，并没有其他中间产品。此外还还有三款新的锐龙U系列处理器，也就是此前所说的Barcelo，和现有的Cezanne差别不大。

性能方面，视频编辑效率RyzenU是上代RyzenU的.7倍，3D渲染效率则是2.3倍，游戏性能则两倍，性能提升非常明显。

功耗方面，视频会议时锐龙系列较上代产品降低了30%的功耗，网页浏览功耗则下降了5%，观看流媒体时功耗则下降高达40%。

具体游戏表现请看上图

桌面处理器方面，今晚只带来了一款RyzenX3D，看名字就知道是用了3DV-Cache的Ryzen，现有的Zen3架构锐龙处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nmSRAM，这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。

L3缓存的增加最大受益者就是游戏，在p分辨率下RyzenX3D的整体游戏性能比核心数更多的RyzenX平均快了5%，不同游戏会有不同的表现，这款RyzenX3D可直接用在现有的AMD/系主板上，预计今年春季发售。

至于Zen4，AMD表示它会被命名为锐龙系列，采用台积电5nm工艺，全核频率能到5GHz，将在年下半年登场，将改用SocketAM5平台，LGA78接口，CPU的封装与安装方式与现在有明显的改变，并且会支持PCI-E5.0以及DDR5内存和其他新技术。