新闻1：苹果全新MacPro模组化、28核志强、双路VegaIIDuo，刀起

在今天凌晨举行的WWDC19开幕发布会上，虽然此前苹果已经更新了一系列的硬件新品，但苹果还是有点意外地推出了全新MacPro，这是这个专业级工作站desktop自年后再次换代改款，新一代机器不再是旧款走极致紧凑设计的路线，而是回到让专业用户们更青睐的高扩展性，采用模块化构造，搭载最高28核处理器，新推MPX模块扩展，整机售价为美元起。

全新MacPro抛弃了上代圆柱形的机身，有点复刻地用回了更早一代的MacPro高塔式机箱，外壳为苹果爱用的铝合金材质，并在正面开了让密集恐惧症不安的洞洞，这些都是为了散热进气考虑的，而顶部有可收纳的提手，用于拆卸机壳，底部可选装滚轮方便移动，另外还有集群服务器式的简便形态提供。

内部当然才是全新MacPro最吸引大家的地方，在去年便有传苹果向专业用户承诺在今年会推出模块化的新机，而现在苹果也是宣称内部是划分成不同的部分，首先是处理器采用英特尔最新的XeonW志强处理器，最高可选到28核，用到WTDP规格散热保证处理器全速运行，而内存提供了多达12条DIMM插槽，也就是可以自行升级，最高可以提供1.2TB、六通道的DDR4-ECC内存。

得益于志强处理器的64条PCI-E通道数，全新MacPro提供了8条物理PCI-E插槽，其中3条为单槽位（一条x16、两条x8），4条为双槽位（x16gen3或x8gen3），均为全长尺寸，还有一条为半高尺寸，默认安装了苹果的接口扩展卡，而这些插槽除了给用户可以自行安装需要的扩展卡外，苹果特别提供了不同的PCI-E扩展卡模块，名为MPX。

目前公布MPX模块主要为显卡，内置为定制的PCB，上面除了一般PCI-E接口外，还自带供电插口（最大W）和DisplayPort显示导向，起步显卡为AMDReadonProX，更高为ProVegaII，到最高可选双芯的ProVegaIIDuo，提供最大56TFLOPS和GBHBM显存，这是为了8K分辨率的3D动画准备的。

至于针对视频后期剪辑的应用，苹果提供了名为Afterburner的扩展模块，与一般大家用显卡来作视频渲染加速不同，这是张定制的FPGA逻辑卡，可提供每秒63亿像素的处理能力，用户可以同时处理3条8K或12条4KProResRAW素材，非常恐怖的表现，所以苹果称之为game-changing，让用户彻底告别代理工作流。

散热系统部分，全新MacPro凭借内部全定制的结构和配置，可以形成优秀的风道，内部硬件全部为无风扇散热，前面板用到三个进气风扇，尾部有个涡轮风扇，这套系统为整机提供凉快而安静的散热。

其它方面，机器为其扩展式内置了1W高功率电源，此外机器提供了四个雷电3（顶部和尾部各两）、两个USB-A、一个3.5mm耳机以及两个10Gb有线网口接口，接口比上代更小的MacPro还少些，因为...苹果想你买扩展模块。

最后苹果表示他们已经与Adobe、Unity、Autodesk、Maxon等在内的大牌专业软件合作为新机器作优化，而全新MacPro起步配置为8核心志强、32GB内存、ProX和GBSSD，售价为美元（约合人民币元），将在今秋上市。

很久之前就有过新款MacPro的消息，也说过会有新ProDuo，但当时我们以AMD早已停更Duo产品线以及不会舍弃垃圾桶外观为由一一加以否定。但没想到，当时如此不靠谱的消息居然是真的......Apple真的舍弃了垃圾桶外观回归经典，而AMD也为Mac重启了Duo产品线......据悉，MacPro此次搭载的28核Xeon为XeonW-，相比于X，的TDP仅为W，符合MacPro的功耗设计，Pcie通道数也提升到了64条，可以满足MacPro的需求，两大厂商同时为苹果定制产品，足以见得MacPro在PC市场的影响力了！

新闻2：AMD向三星授权RadeonGPUIP在图形技术领域展开战略合作

三星已在集成电路领域发展了很多年，不仅有芯片代工业务，也有也在设计自己的处理器，如Exynos系列SoC。在最新的ExynosSoC中已经搭载了基于Arm指令集的自行设计的M3及M4核心。不过在GPU领域三星还没有做到自研架构。在昨天AMD和三星电子宣布进行战略合作，基于AMDRadeon图形技术的超低功耗及高性能移动图形IP。

在该公告中，三星称将获得AMD图形IP的授权，并专注于加强包括智能手机在内的移动应用，创新重要的高性能图形技术和解决方案。这对于三星来讲是很重要的合作，对于三星来讲，旗下的Exynos处理器已经不仅局限于智能手机等手持移动设备，而也将向汽车智能电子领域发展，所以此项合作可以大幅加强Exynos处理器的图形性能。

根据Anandtech的报道称，三星早在年就开始在其研究部门发展“S-GPU”的工作，所以从这点上三星早已展开对GPU的研究工作。通过7年的研发，三星应该已经有了一些成果，但是并没有在如Exynos系列Soc中实际应用。而对于此次合作其公告也并没有透露更更多的细节，只是说双方将在图形技术领域进行战略合作，但是并不知道双方是专利授权、架构授权还是内核授权。

目前AMD已经开发出了新的“RDNA”GPU架构，而且AMD手中也有很多GPU的专利技术，所以无论是何种授权对于三星来讲都是对GPU技术的一次很大的补充，但双方进行了什么具体合作，还需要时间来检验。

新闻3：RTXTi爆料，0个CUDA核心，GDDR6显存

一则来自国外的最新爆料显示，NVIDIARTXTi显卡或将配备0个CUDA核心、8GB14GbpsGDDR6显存、GPU核心加速频率为MHz。

在台北电脑展之前，NVIDIAGeForce官推就放出了预告，“Somethingsuperis
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