在HotChips33上，AMD谈及了其3D堆栈技术的发展方向，还分享了3DV-Cache的一些细节。AMD表示，封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本，AMD称之为PPAC。如果将已经发布和即将推出的产品包括在内，AMD有4种多层小芯片设计的封装架构正在进行中。

据ComputerBase报道，AMD负责封装的高级研究员RajaSwaminathan表示，并非每个解决方案都适合所有产品，未来属于模块化设计和匹配协调的封装。这已经是业界的共识，各个厂商展示的解决方案都证明了这一点。不过所有厂商都
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